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印制板及其組件(PCB&PCBA)是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA的可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，對(duì)失效進(jìn)行全面的理化分析，確認(rèn)失效的內(nèi)在機(jī)理，從而有針對(duì)性地提出改善措施。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)最終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。

集成電路復(fù)雜度與性能要求的持續(xù)攀升，疊加設(shè)計(jì)、制造、封裝及應(yīng)用環(huán)節(jié)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致短路、開(kāi)路、漏電、燒毀、參數(shù)漂移等關(guān)鍵失效模式頻發(fā)。這不僅造成昂貴的器件報(bào)廢與系統(tǒng)宕機(jī)，更常引發(fā)設(shè)計(jì)方、代工廠、封測(cè)廠與終端用戶間的責(zé)任爭(zhēng)議，帶來(lái)重大經(jīng)濟(jì)損失與信譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。

高分子材料性能要求持續(xù)提升，而客戶對(duì)高要求產(chǎn)品及工藝的理解差異，導(dǎo)致斷裂、開(kāi)裂、腐蝕、變色等典型失效頻發(fā)，常引發(fā)供應(yīng)商與用戶間的責(zé)任糾紛及重大經(jīng)濟(jì)損失。

金屬構(gòu)件服役環(huán)境日益苛刻，對(duì)材料性能和結(jié)構(gòu)可靠性提出更高要求。然而，設(shè)計(jì)缺陷、材料瑕疵、制造偏差或不當(dāng)使用等因素，極易引發(fā)疲勞斷裂、應(yīng)力腐蝕開(kāi)裂、氫脆、蠕變、磨損、過(guò)載變形等典型失效。

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板級(jí)綜合解決方案
PCBA檢測(cè)與分析
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UL認(rèn)證咨詢

鍍層工藝確認(rèn)

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振動(dòng)測(cè)試

溫度循環(huán)試驗(yàn)

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金屬間化合物IMC厚度

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阻焊膜厚度

印制板物性檢測(cè)

外觀檢查

焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度

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絕緣基材主成分分析

溫度循環(huán)試驗(yàn)

X-RAY透視檢查

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導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測(cè)試

切片分析

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熱應(yīng)力測(cè)試

尺寸測(cè)量

離子清潔度

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振動(dòng)測(cè)試

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成分分析

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晶粒度

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殘余應(yīng)力檢測(cè)

牌號(hào)鑒定/推薦

電學(xué)性能（金屬）

滲碳/滲氮/硬化層深度測(cè)量

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疲勞測(cè)試

彎曲壓縮測(cè)試

拉伸測(cè)試

熱變形/維卡軟化溫度

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阻燃測(cè)試

導(dǎo)熱系數(shù)、比熱容測(cè)試

熱膨脹系數(shù)測(cè)試

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

熔點(diǎn)測(cè)試（高分子）

疲勞測(cè)試

沖擊/韌性試驗(yàn)

彎曲壓縮測(cè)試

拉伸測(cè)試

溫濕度循環(huán)

絕緣電阻及耐濕性（SIR）

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ECM/CAF測(cè)試

三綜合測(cè)試

跌落試驗(yàn)

機(jī)械沖擊試驗(yàn)

振動(dòng)測(cè)試

防塵試驗(yàn)

鹽霧腐蝕

流動(dòng)氣體腐蝕試驗(yàn)

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純化水理化分析

純化水-細(xì)菌總數(shù)

純化水-總?cè)芙夤腆w（TDS）

純化水-PH值

純化水-電導(dǎo)率

純化水-總有機(jī)碳分析（TOC分析）

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光學(xué)顯微鏡

飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜（TOF-SIMS）

動(dòng)態(tài)二次離子質(zhì)譜（D-SIMS）

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板級(jí)檢測(cè)與服務(wù)

汽車電子元器件檢測(cè)服務(wù)

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機(jī)械可靠性

環(huán)境可靠性

電氣性能可靠性

零部件疲勞及壽命測(cè)試

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內(nèi)外飾非金屬材料

內(nèi)外飾金屬材料

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掃描電子顯微鏡（SEM）

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板級(jí)失效分析

整機(jī)失效分析

硬件白盒測(cè)試

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人體模型（HBM）靜電放電及閂鎖（LU）

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芯片可靠性硬件設(shè)計(jì)試驗(yàn)

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AEC-Q器件可靠性評(píng)價(jià)

新材料/新工藝評(píng)價(jià)

硬件白盒測(cè)試

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EHMS

混油分析

成分分析

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沖擊/韌性試驗(yàn)

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壓縮試驗(yàn)

先進(jìn)材料表征

破壞性物理分析（DPA）

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